智慧物聯網晶片化整合服務計畫(IisC)

1.技術服務 (1)服務內容：我們幫助您解決IoT產品硬體設計或製造上所面臨的疑難雜症，並提供產品再造、升級或是優化的技術諮詢服務。 A.創新產品商品化。 B.電路SiP/SoM封裝服務。 C.多功能整合技術諮詢服務。 D.晶片應用/智慧混合電子技術諮詢服務。 (2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)。 (3)服務費用：免費或請洽詢服務單位。 2.應用方案 (1)服務內容：藉由鏈結台灣充沛的IC晶片與半導體設計服務資源，可建議產品開發團隊選用最合適的IC應用方案，並提供相關技術支援及小量試產的服務。 A.開源台灣晶片寶庫。 B.IC/IP設計與測試驗證服務。 C.晶圓共乘服務。 (2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)。 (3)服務費用：免費或請洽詢服務單位。 3.產品試煉 (1)服務內容：我們將協助您的產品進入商業化營運場域試煉，整合終端使用者意見與回饋，導向貼近市場需求，或是取得關鍵數據進行分析與建模，建立 Edge AI 即時精準智慧化服務。 A.媒合實證場域、尋求市場定位。 B.實證數據加值、深化 AIoT 服務。 C.建構商業模式、市場推廣輸出。 (2)申請資格：不限，建議為國內外新創/中小企業(需評估)。 (3)服務費用：免費或請洽詢服務單位。